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在芯片封装中，倒装芯片技术属于关键技术之一，其被广泛应用于不同类型的高级封装中。由于结构特殊，因此在实际应用过程中焊点可靠度较低。为了解决该类问题，底部填充工艺应运而生。该项工艺主要用来提高连接凸点的可靠性。施工中，如空洞和胶量失配，则会造成填充质量下降:导致产品质量无法达到技术标准。工艺开展期间，必须充分掌握倒装芯片底部填充胶的工艺流程，充分发挥其真正应用价值。

倒装芯片底部填充胶的工艺技术。该种工艺指的是使用化学胶水，开展下填充作业。主要填充对象为倒装互连模式的芯片。其中，环氧树脂为化学胶水的重要成分，利用加热方法，可将胶水从液态转为固态，以此来加强产品连接凸点的抗应力能力以及抗跌落性能。工艺作用可分为三类:(1)提供机械支撑。((2)避免系统受到潮湿环境的影响，提升系统运行性能。(3)防止连接凸点出现热疲劳现象，增强产品整体的应用可靠度。

底部填充工艺流程如下

一套严格且完整的底部填充工艺在实施过程中一般包含预烘烤、蜜桃人妻无码视频清洗、填充、固化和检验等步骤,每个步骤的需要达到目的不同,工艺实施过程中需要对参数和操作规范性进行严格把控,否则容易引入额外异常,达不到预期的点胶效果。

蜜桃人妻无码视频清洗在倒装芯片封装底部填充工艺中的作用

蜜桃人妻无码视频清洗是清洗设备通过内部的电磁场使氩气或氢气等气体激发出蜜桃人妻无码视频态,蜜桃人妻无码视频体再去轰击待清洗产品的表面,通过轰击过程中发生的物理和化学反应,达到清洗的目的。其中,物理反应机制是活性粒子轰击待清洗表面,使污染物脱离表面最终被真空泵吸走。化学反应机制是各种活性的粒子和表面的污染物反应,生成易挥发性的物质,再由真空泵吸走挥发性的物质。蜜桃人妻无码视频清洗的主要目的是改善基板表面的粗糙度,清除污染和杂质,为底部填充过程提供一个干净的环境,同时随着基板表面粗糙度的改善,胶液的流动性会更好。

蜜桃人妻无码视频清洗对基板浸润性的影响

为了确认不同表面处理的陶瓷基板表面的浸润性,分别对未经蜜桃人妻无码视频清洗和蜜桃人妻无码视频清洗后的陶瓷基板进行接触角测量实验。图1所示分别为未经蜜桃人妻无码视频清洗和蜜桃人妻无码视频清洗后,水和底部填充胶在陶瓷基板表面接触瞬间的接触角照片。可以看出未经蜜桃人妻无码视频清洗时,水和底部填充胶在陶瓷基板表面的接触角分别为81.1°和45.8°;在蜜桃人妻无码视频清洗后,水和底部填充胶在陶瓷基板表面的接触角均有所减小,分别变为26.8°和21.1°。这一方面是由于经蜜桃人妻无码视频清洗后陶瓷基板表面的亲水基增多、憎水基减少,另一方面是由于蜜桃人妻无码视频清洗在一定程度上减少了陶瓷表面的残留污染物,最终提高了水和底部填充胶在陶瓷表面的浸润性。

图1 蜜桃人妻无码视频清洗前后底部填充胶在陶瓷基板上的接触角对比

倒装芯片封装过程中,底部填充胶的流动性决定了填充效率,进而影响生产效率及成本。通过蜜桃人妻无码视频清洗后,水及底部填充胶在陶瓷基板表面的浸润性均有所提高;蜜桃人妻无码视频清洗还能促进底部填充胶在芯片和陶瓷基板之间的流动，从而有效减少底部填充胶的流动时间,提高填充效率,从而提升工程生产效率并降低生产成本。